央求创业板IPO未果后，碳化硅外延片供应商天域半导体将标准转向港股市集。12月23日，天域半导体向港交所递交上市央求体育游戏app平台，独家保荐东说念主为中信证券。
招股书泄漏，天域半导体是国内首批竣事4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同期亦然国内首批领有量产8英寸碳化硅外延片才智的公司之一。自2021年以来，天域半导体完成了多轮增资，比亚迪、华为旗下哈勃科技均在公司鼓励名单之列。
上半年净利润由盈转亏
左证弗若斯特沙利文的辛勤，按收入料到，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市集的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在天下市集，天域半导体的外延片市集份额约为15%，位列天下前三。
现在，天域半导体所提供的产物包括不同规格的碳化硅外延片，管事的末端诈欺场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨说念交通、智能电网、通用航空及家电等。
天域半导体在招股书中称，受益于中国及天下新动力相干产业速即发展，公司连年来产物出货量权贵加多。
招股书泄漏，2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的交易收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也竣事了由负转正。
不外，本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市集价钱下落等身分影响，天域半导体的交易收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司产生净亏本约1.41亿元。
天域半导体暗意，为应酬现时边临的行业及业务挑战，公司将扩大客户群并普及销量，普及打算恶果，以及在产物时刻层面进行升级。
哈勃科技、比亚迪参投
行为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的经过中也受到了不少产业成本和场所国资平台、创投契构的饶恕。据招股书，公司自2021年以来，共完成5轮增资，背后鼓励星光熠熠。
当中，最受市集饶恕的是哈勃科技和比亚迪的参股情况。据悉，哈勃科技由其时时搭伙东说念主哈勃科技创业投资有限公司料理，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。
抛弃现在，哈勃科技在天域半导体的握股比例约为6.57%，比亚迪握股比例约为1.5%，比亚迪职工的跟投平台创启开盈握股比例约为0.01%。
在本次递交港股上市央求前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年1月，公司与中信证券缔结带领机构条约，中信证券向广东证监局提交上市带领备案央求。2023年6月，公司曾向深交所提交上市央求。2024年8月，公司与中信证券休止带领机构条约。
关于赴港上市，天域半导体以为，港交所为公司提供投入海外股票市集及扩展天下业务的清雅平台，是稳当的上市地点。
左证招股书体育游戏app平台，天域半导体拟将IPO召募资金用于改日五年内膨胀公司的举座产能，普及自主研发及翻新才智，寻求潜在的投资及收购契机，扩展公司的天下销售及市集营销网罗等。